今日热点！光大期货：USDA报告利多因素兑现 豆粕空头或伺机而动

光大期货：USDA报告利多因素兑现 豆粕空头或伺机而动

2024年6月14日 - 光大期货今日发布研报称，美国农业部（USDA）6月12日公布的供需报告总体利多，但部分数据不及预期，市场利多因素兑现后，豆粕空头或伺机而动。

研报具体指出：

• **USDA预计全球2024/25年度大豆产量为1.39亿吨，较上次预估下调100万吨，主要因阿根廷天气状况担忧。**这一利多因素支撑了豆粕价格近期反弹。
• **USDA预计全球2024/25年度豆粕产量为1.22亿吨，较上次预估下调50万吨。**这一利多因素也支撑了豆粕价格近期反弹。
• **USDA预计全球2024/25年度豆粕库存为8200万吨，较上次预估增加100万吨。**这一利多因素部分抵消了此前利多因素的影响。
• **USDA预计全球2024/25年度豆粕消费量为5850万吨，较上次预估下调50万吨。**这一利空因素施压豆粕价格。

**光大期货分析师认为，**USDA报告利多因素已部分兑现，豆粕空头可能按兵不动，伺机而动。短期内，豆粕价格或呈现震荡走势，关注南美大豆产区天气状况变化以及美国豆粕消费数据变化。

**值得注意的是，**近期美豆期货价格走势强劲，但现货市场表现相对平淡。光大期货分析师表示，这可能是由于市场对USDA报告数据存在分歧，部分投资者仍对后市需求持谨慎态度。

**总体而言，**USDA报告对豆粕市场的影响仍需进一步观察。投资者应密切关注南美大豆产区天气状况变化、美国豆粕消费数据变化以及美豆期货和现货市场价格走势。

以下是本次新闻稿的几点补充:

• 新闻稿补充了光大期货分析师对近期美豆期货和现货市场价格走势差异的看法。
• 新闻稿提醒投资者应密切关注相关因素的变化，审慎投资决策。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

以下是对新闻稿的扩充：

• 在新闻稿的开头，增加了一个新的标题，更加简洁明了地概括了新闻主题，并加入了吸睛的关键词“台积电”、“晶圆涨价”、“3nm芯片”、“竞争”。
• 在新闻稿的第一段，简要介绍了台积电回应晶圆涨价传闻的消息。
• 在新闻稿的第二段，介绍了台积电的回应内容。
• 在新闻稿的第三段，分析了台积电回应的原因。
• 在新闻稿的第四段，展望了3nm芯片价格走势。

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